PCB镀银工艺和镀锡工艺有什么区别:
pcb印制镀银工艺的目的是为了防氧化增加表面导电性,而印制镀锡工艺主要为了防氧化便于焊接。
pcb镀银板是因为银的金属活动性弱,与铜相比不容易氧化。
pcb镀锡板是因为锡氧化时表面会自动生成致密的氧化层,因而可阻止内部继续氧化。
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新闻中心 PCB镀银工艺和镀锡工艺有什么不同
发布时间:2020-03-12 浏览次数:205 返回列表
PCB镀银工艺和镀锡工艺有什么区别: pcb印制镀银工艺的目的是为了防氧化增加表面导电性,而印制镀锡工艺主要为了防氧化便于焊接。
pcb镀银板是因为银的金属活动性弱,与铜相比不容易氧化。 pcb镀锡板是因为锡氧化时表面会自动生成致密的氧化层,因而可阻止内部继续氧化。 |