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红外感应手扶式混泥土激光整平机 厂房自动找平混泥土激光摊铺机
发布时间:2023-02-16        浏览次数:17        返回列表


金尊激光整平机简介

 

金尊激光整平机为手扶两轮激光整平机振幅3米宽的整平,配置日本本田的发电机、mei国丹弗斯激光控制系统、日本拓普康发射器/瑞士徕卡发射器等,动力采用进口日本三菱驱动系统,动力更强劲。两轮激光整平机依靠电力驱动的整平头,配合激光系统和电脑控制系统在自动找平的同时完成整平工作。

整平头上配备有一体化设计的刮板、振动器和整平板,将所有找平、整平、振捣压实工作集于一身,并一次性完成。电脑控制系统每秒10次实时自动调整标高,均衡设计的振动器振动频率达4000/分钟。

 

金尊激光整平机行走系统:

 

行走驱动:日本三菱伺服驱动电机

行走方式:电控伺服系统自动行走

行走速度:0-28m/min

工作速度:4m-20m/min(速度可调控)

尾轮控制方式:手动升降

行走轮胎:实心 刺窄胎/选配(充气宽胎)

机身尺寸:3250×3200×1250mm

机身重量:420kg


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