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大家都知道电路板焊接的时候就要用到焊锡条，那么什么是焊锡条呢？它有哪些分类？
根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。
其中液相线温度高于锡铅共晶熔点--183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装;液相线温度低于锡铅共晶熔点--183度的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。
根据化学性质，常用焊锡条种类有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。
抗氧化焊锡条:具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果极佳。
高纯度低渣焊锡条:其采用的原料是100%电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点，使其能适应于各种焊接过程。
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