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焊锡条在电子产品生产中，应用很广泛，但是在使用焊锡条的过程中难免会出现各种问题。作为消费者，如何选择高质量的焊锡条才是问题的关键所在。
如果焊锡条在锡炉中溶解后有气泡产生，则证明焊锡条的纯度不高，并且在焊锡条的制造工艺中，残渣没有清理干净，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，防止锡水在进入锡炉时发生爆炸。
如果在使用焊锡条的过程中，焊点暗淡无光，则是锡的度数有问题，当同一种度数的情况下，出现前后焊点不一样的情况，植入需要观察是否炉温不够，以及锡炉是否长期没有清理，并观察助焊剂是那种类型的。
PCB板在过锡炉的时候会产生锡球的原因有两个，第一是由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热变成蒸汽，如果孔壁金属层薄或者波峰焊中经常出现锡球，水蒸气就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时，水蒸气就会在焊料内产生空隙和针眼，或基础焊料在印制板正面产生锡球。第二种则是在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
对于这些在使用中常出现的问题，往往是与焊锡条的质量有关系，高质量的焊锡条在使用时，遇到的问题就会少很多。更多详情请登录廊坊荣达电子材料有限公司官方网站了解或来电咨询：0316-6120 818