廊坊荣达电子材料生产厂

在贴片焊接工艺中使用低温锡膏前必须先了解一下低温锡膏的特性、优缺点，才能更好地选择和运用低温锡膏，这些都是低温锡膏的使用注意事项。

一、无铅低温锡膏的优点：

市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

二、低温锡膏的缺点：

由于低温锡膏中铋金属的含量高达58%，造成此合金在焊接牢固性方面有所减弱，因为铋金属是易脆金属，达不到锡银铜合金的牢固性效果，特别是二次回流时较小的元器件容易脱落的不良现象。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优、缺点来选用低温锡膏。更多详情请登录廊坊荣达电子材料有限公司官方网站了解或来电咨询：0316-6120 818