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免清洗焊锡膏在SMT工艺中的技术要求：
(1)三球定律:至少有三个最大直径的锡珠，能垂直排在钢板的厚度方向上，能水平排在钢板的最小也已 的宽度方向上。
(2)保持期间，黏度的经时变化很小。在常温下锡粉和焊剂不分离，常要保持均质。
(3)涂抹性要好，印刷丝印板的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂抹后在常温下要保持长时间有一定的黏着性，就是说置放IC零件时要有良好 的位置安定性。
(4)加热后，对IC零件和回路导体要有良好的焊接性和凝集性，不产生过于滑散的现象。
(5)焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格并无毒性。
(6)焊剂的残留少，且对线路板不具有腐蚀性和导电性。
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