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在SMT工艺中，回流焊接细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。在任一已知的温度下，低温升率的锡膏粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高，因此我们在预热阶段的温升率一般要求较低，从而减少短路不良的发生。
另一方面，回流焊接细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。免清洗锡活化程度比要清洗的锡膏低，所以如果预热温度和预热时间设置稍不恰当，便会出现焊接细间引线端子短路的现象。我们通过降低预热温度和缩短预热时间控制锡膏中活化剂的挥发，从上文可知，沾锡粒和部品竖立也与预热温度和预热时间有关，因此在实际生产当中我们必须权衡三者的关系，重要的是得到良好的焊接质量。
（锡膏在进行回流焊之前，若出现坍塌，成型的锡膏图形边缘不清晰，在贴放元器件或进入回流焊预热区时，由于锡膏中的助焊剂软化，则也会造成引脚短接。锡膏的坍塌是由于使用了不合适的焊料焊剂和不宜的环境条件，如较高的室温会造成锡膏坍塌。有关试验得知，温度越高，锡膏粘度越小。因此，为获得较高的粘度，我们将环境温度控制20±5℃。我们认为印刷细间距线较理想的工艺参数是：印刷速度保持在10mm/s-25mm/s；脱模速率控制在2s左右；模板与PCB的最小间隙小于等于0.2mm。）
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