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在电子焊接厂所使用的助焊剂中，都添加溴Br和氯Cl的化合物作为活性剂，所以，SMT无卤工艺转换的首要任务是研制出无卤助焊剂和无卤锡膏。
卤化物存在于人和野生动物身上，也存在于自然环境中，所以环境保护组织开始关注卤化物的减量和淘汰问题。电子制造企业目前在风扇、连接器、PCB、电源插座和电源线等产品中广泛使用卤素材料，其中连接器、PCB、电源插座的占比最高。
选定了一款无卤锡膏或无卤助焊剂，下一步就要考虑应用到实际的SMT生产中，目前，SMT业界正处于锡铅焊料向无铅焊料转换的过渡期，焊锡膏和助焊剂都面临无铅工艺转换的压力，加上不断增长的无卤工艺需求，SMT企业更需要加快焊锡膏和助焊剂的无铅、无卤符合性的评估。
卤素材料被作为活性剂加入助焊剂中，是因为它们去除焊接表面氧化物的效果特别好，目前已经研究出无卤转换的备选方案，但还需要作仔细评估。由于用于焊锡膏的助焊剂是包含松香、溶剂、活性剂、触变剂等物质的混合物，作简单的卤素材料剔除肯定会影响焊接效果，无卤活性剂去除氧化物的效果比卤素活性剂差很多，所以要获得同样的润湿性和焊接强度，需要添加更多的量，那势必要减少松香、触变剂等其他添加物的量，这就可能影响到焊锡膏的绝缘性、可印刷性、助焊剂残渣量或者使用寿命。
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