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1、SMT基础知识
电子基础知识：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT专业语；SMT大型工厂生产过程教学录像；电气动技术、机电光一体化控制技术等。
2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制
（1）表面贴装元器件：电子元件BGA、CSP、QFP、电容、电阻、电感等；
（2）表面贴装材料：锡膏等；
（3）设定原点信息（Board Offset）；
（4）设定基准点信息（Board Fiducial）；
（5）设定标记点信息（Mark）；
（6）设定贴装信息（Board Mount）；
（7）设定元器件信息（Parts）；
（8）设定贴装信息里每个贴装元器件（Board Mount）；
（9）保存、优化程序 (Save 、 Optimizer）；
（10）调出程序，按控制面板的“start”按钮开始自动加工；
（11）贴片工艺缺陷与控制措施，产品故障产生原因与解决对策；
（12）失效的技术分析，失效分析案例；
（13）实践生产现场典型 SMT 故障案例分析与交流；
（14）工艺质量统计控制方法与产品质量检测方法；
（15）典型工艺流程，生产线与生产系统；
（16）元器件的质量要求以及PCB可制造性设计；
（17）典型工艺流程、生产系统、工艺控制与管理等。
3、贴片机的结构、保养、基本维修与高级维修，贴片机 部件名称、结构与拆装图；贴片机的周、月、年保养；易损件的更换；贴片机-machine机器参数的调整；贴装反馈的调整等等。详细内容参考教科书目录。